CMP

La CMP (planarisation mécano-chimique), également appelée polissage mécano-chimique, est un processus destiné à niveler des couches minces. Développée à l’origine pour les matériaux spécifiques aux semi-conducteur, la CMP est de plus en plus souvent utilisée dans le cadre de la fabrication de microsystèmes. La CMP est incontournable pour les matériaux low-k et pour les wafers en cours de fabrication dont la surface est constituée d’un composite formé par exemple de deux matériaux. Du fait de la différence de dureté et d’électricité entre les deux matériaux, un traitement purement mécanique créerait des différences de niveau dans leur transition.

≤ 200 mm

Technologie CMP haute performance pour la production de gros volumes de wafers d’un diamètre max. de 200 mm. Avec le chargeur de wafers (Wafer Loader), l’ensemble constitue une unité entièrement automatique.

 ChaMP 211/232

≤ 300 mm

Compacte, modulaire et fiable. Pour les wafers d’un diamètre max. de 300 mm devant présenter une excellente finition de surface. Outre un chargeur de wafers (Wafer Loader), une unité de nettoyage (Cleaning Unit) peut également être intégrée pour un nettoyage approfondi.

 ChaMP 311/332