CMP
La CMP (planarisation mécano-chimique), également appelée polissage mécano-chimique, est un processus destiné à niveler des couches minces. Développée à l’origine pour les matériaux spécifiques aux semi-conducteur, la CMP est de plus en plus souvent utilisée dans le cadre de la fabrication de microsystèmes. La CMP est incontournable pour les matériaux low-k et pour les wafers en cours de fabrication dont la surface est constituée d’un composite formé par exemple de deux matériaux. Du fait de la différence de dureté et d’électricité entre les deux matériaux, un traitement purement mécanique créerait des différences de niveau dans leur transition.
