Équipement semi-conducteur high-tech pour des circuits intégrés performants.

La fabrication de circuits intégrés est un processus très complexe et très sophistiqué, composé de centaines d’étapes automatisées qui permettent de transformer la matière première, du sable de quartz, en un microprocesseur moderne. La base des circuits est le plus souvent constituée de disques en cristaux de silicium, des wafers, dont la demande augmente au fil des ans. Pour pouvoir fabriquer des circuits intégrés encore plus petits et toujours plus performants afin d’équiper les smartphones, les ordinateurs portables, les machines à commande électronique et les voitures intelligentes de demain, 

il est nécessaire de disposer de wafers ultraminces, extrêmement stables et parfaitement lisses ne présentant que des irrégularités de quelques nanomètres.
ACCRETECH vous propose des machines et systèmes de pointe qui vous permettront de fabriquer exactement le type de wafer requis par l’industrie des semi-conducteur. Nous nous comprenons, et cela non seulement en tant que développeur et fabricant, mais aussi en tant que prestataire de services et partenaire. Notre présence à l’échelle européenne et mondiale, sous la forme d’un vaste réseau de vente et de service, et d’un centre d’applications et de démonstration situé à Munich, garantit une assistance optimale à nos clients.

Apport des produits ACCRETECH dans le cadre des processus de production de semi-conducteur

accretech_wafer_dicing

Le processus de rectification des chants des wafers permet d’obtenir le profil voulu à partir des wafers bruts. Le système modulaire de la rectifieuse de chants de wafers (Wafer Edge Grinder) ACCRETECH peut être configuré pour des wafers de 2″ à 12″ et pour divers matériaux.

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Les wafers ne sont pas nécessairement en silicium. Ils peuvent être composés d’autres matériaux, notamment de carbure de silicium (SiC), de silicium sur saphir ou de nitrure de gallium (GaN).  Pour ces substrats, les rectifieuses High Rigid Grinders ACCRETECH, extrêmement stables, sont une solution idéale.

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Pour obtenir une bonne finition de surface, même sur les wafers multicouches, chaque couche est nivelée par planarisation mécano-chimique et peut ainsi être préparée en vue de la lithographie.

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Durant les tests sous pointes, les propriétés électroniques de chaque circuit sont testées à l’échelle du wafer. Cela permet de détecter d’éventuels défauts et de les signaler.

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L’amincissement et le polissage sont essentiels pour la production de wafers ultraminces. Les disques sont tout d’abord amincis au dos, puis polis afin d’éliminer d’éventuels défauts de surface.

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Lors de la découpe, les wafers sont séparés en « dies ». Cela peut être effectué à l’aide d’une machine de découpe à lame de précision (Precision Blade Dicing).

Fabrication de wafers et de circuits     

En amont    

Test des wafers     

En aval

Fabrication de wafers et de circuits

ACCRETECH fournit des installations aux deux segments de la production de semi-conducteur : la fabrication de wafers et la production de circuits intégrés. Toutes les installations sont très précises et dotées de machines très rapides, des rectifieuses de chants de wafers (Wafer Edge Grinders) aux CMP, en passant par les testeurs sous pointes (Wafer Probers), les systèmes d’amincissement et de polissage (Polish Grinders), et les machines de découpe (Wafer Dicers). Également avec système Pick and Place sur demande pour les gros volumes de production

En amont

Les processus de préparation du wafer et les autres traitements débutent dès que le wafer brut est découpé sur le lingot. Pour ces étapes, ACCRETECH vous propose des machines très précises et très rapides qui font appel à des technologies innovantes : des rectifieuses de chants de wafers (Wafer Edge Grinders) aux CMP, en passant par les testeurs sous pointes (Wafer Probers), les systèmes d’amincissement et de polissage (Polish Grinders), et les machines de découpe (Wafer Dicers). Également avec système Pick and Place sur demande pour les gros volumes de production.

Test des wafers

Pendant la phase finale du processus de production en amont, nos stations de test très fiables et à haut rendement testent les propriétés électroniques des circuits intégrés sur le wafer. Les machines de test sous pointes ACCRETECH exécutent automatiquement le chargement et la manutention des wafers, et les positionnent avec la plus grande précision.

En aval

En aval, la production englobe le montage et la vérification finale des wafers. Pour amincir le dos des wafers, ACCRETECH vous propose le Polish Grinder System avec détente des contraintes intégrée, qui conjugue deux fonctions en une seule machine : l’amincissement et l’élimination des défauts mécaniques.  Nous sommes également spécialisés dans la fabrication et la vente de machines de découpe, qui séparent les wafers portant des motifs de circuits électroniques en « dies ».