Usinage de matériaux durs

Aujourd’hui, les wafers ne sont pas nécessairement en silicium. Ils peuvent être composés d’autres matériaux, notamment de carbure de silicium (SiC), de silicium sur saphir ou de nitrure de gallium (GaN). Pour ces matériaux, les High Rigid Grinders ACCRETECH, extrêmement stables et à faibles vibrations, sont une solution idéale. Les wafers amincis et polis sont plus faciles à séparer que les wafers épais lors de la découpe, d’où un rendement supérieur et une usure moindre des lames. La rectification des chants des wafers (Wafer Edge Grinding) réduit également les risques de microfissures et d’éclats durant la découpe.

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Formulaire de contact

≤ 200 mm

Rectifieuse rapide haute performance pour matériaux durs d’une épaisseur max. de 200 mm. Elle rectifie un wafer en carbure de silicium à 120 µm en 1 minute.

 HRG200X

≤ 300 mm

Rectifieuse rapide haute performance pour matériaux durs tels que le SiC, le GaN ou le silicium sur saphir d’une épaisseur max. de 300 mm

 HRG300
 HRG300A