Usinage de matériaux durs
Aujourd’hui, les wafers ne sont pas nécessairement en silicium. Ils peuvent être composés d’autres matériaux, notamment de carbure de silicium (SiC), de silicium sur saphir ou de nitrure de gallium (GaN). Pour ces matériaux, les High Rigid Grinders ACCRETECH, extrêmement stables et à faibles vibrations, sont une solution idéale. Les wafers amincis et polis sont plus faciles à séparer que les wafers épais lors de la découpe, d’où un rendement supérieur et une usure moindre des lames. La rectification des chants des wafers (Wafer Edge Grinding) réduit également les risques de microfissures et d’éclats durant la découpe.
