Usinage de bord de plaquette (Wafer Edge Grinding)

Après avoir été extraits des lingots, les wafers présentent des bords coupants qui sont arrondis à l’aide de fraises au diamant durant le processus de rectification afin de les préparer de façon optimale en vue des prochaines étapes. Il convient de s’assurer que les couches appliquées ultérieurement ne risquent pas de s’écailler. Il est important que les chants soient poncés et arrondis pour s’assurer que le bourrelet formé par la résine photosensible n’augmente pas durant la centrifugation.

≤ 200 mm Grinder

Pour des chants de wafers stables et parfaitement arrondis, qui réduisent considérablement les manipulations ultérieures.

 W-GM-4200

≤ 300 mm Grinder

Rectifieuse de chants performante pour grands disques d’un diamètre max. de 300 mm.

 W-GM-5200

≤ 450 mm Grinder

Fiable et facile à utiliser. Pour le profilage des chants des wafers d’un diamètre max. de 450 mm

 W-GM-6200

Nous vous renseignerons volontiers
(+33) 476 04-4080

Formulaire de contact