Usinage de bord de plaquette (Wafer Edge Grinding)
Après avoir été extraits des lingots, les wafers présentent des bords coupants qui sont arrondis à l’aide de fraises au diamant durant le processus de rectification afin de les préparer de façon optimale en vue des prochaines étapes. Il convient de s’assurer que les couches appliquées ultérieurement ne risquent pas de s’écailler. Il est important que les chants soient poncés et arrondis pour s’assurer que le bourrelet formé par la résine photosensible n’augmente pas durant la centrifugation.
