Polissage et usinage
L’intervention en amont présente un avantage, car à ce stade, les wafers ne sont pas encore ultraminces. Il est en effet plus facile de manipuler des wafers plus épais lors de l’application des circuits intégrés. L’industrie des semi-conducteur exigeant cependant des wafers de plus en plus minces, il est essentiel de pouvoir les rectifier en aval. Le wafer est tout d’abord aminci au dos de façon à présenter une épaisseur uniforme (jusqu’à 15 μm). Pour que les petits défauts résultant de la rectification puissent être éliminés, les wafers doivent ensuite être consciencieusement polis. Les Polish Grinders ACCRETECH assurent à la fois l’amincissement et le polissage des wafers.
