Découpe de plaquette – Découpeur à lame

Les machines de découpe pour wafers permettent de découper des circuits intégrés dans des wafers entiers. Les découpeurs à lame coupent les wafers à l’aide de fines lames de scie. Nous disposons de découpeurs à lame automatiques et semi-automatiques pour des wafers d’un diamètre max. de 150 mm, 200 mm et 300 mm. Outre leur facilité d’utilisation, ils se caractérisent par leur vitesse d’usinage élevée et par leur forme extrêmement compacte. Les modèles AD2000T et AD3000T à deux broches opposées sont les plus petits découpeurs à lame entièrement automatiques du monde et définissent de nouveaux standards en matière d’encombrement et d’efficacité.

≤ 150 mm

Découpeur à lame semi-automatique à haut rendement et à empreinte énergétique réduite. Son écran tactile de 17 pouces en fait un équipement très facile à utiliser.

≤ 200 mm

Grande stabilité, vibrations réduites, grande facilité d’utilisation et faible impact environnemental : ces atouts figurent parmi les principales caractéristiques des découpeurs à lame de 200 mm.

≤ 300 mm

Broche haute performance ou technologie Twin Dicing à 2 broches : toutes les conditions sont réunies pour produire des circuits intégrés avec un rendement optimal à partir de wafers de 300 mm.

Accessoires

Wafer Cleaner

Cutting water recycling System

DI Water Generator

Dispenser unit

Temperature Controller

Lames de scie

Durables, robustes et très précises. Grâce aux différentes lames (Blades), vous pourrez découper les matériaux les plus durs et des wafers ultraminces.
Hub Type Blades
 Lames avec liant nickel
 Lames avec liant métallique
 Lames avec liant en résine synthétique
 Lames métalliques ultradures

Nous vous renseignerons volontiers
(+33) 476 04-4080

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