CMP
La CMP combine des actions chimiques et mécaniques destinées à lisser et à aplanir la surface des wafers. La CMP se situe également entre la gravure chimique et le polissage mécanique. Elle est surtout importante pour les wafers multicouches, dont la surface est toujours plus irrégulière. La technologie CMP permet d’éliminer les irrégularités microscopiques de 0,3 nm et d’obtenir ainsi une surface irréprochable, ce qui facilite ensuite l’impression des circuits intégrés durant le processus de lithographie.
