ChaMP 311/332

Technologie CMP hautes performances pour wafers de 300mm maximum

Sûreté de processus maximale

Interaction optimale de tous les composants

Excellents résultats

Configurable pour la production en grande série

Design modulaire et compact
« Dry in Dry Cut » avec option Nettoyage
Tête de polissage avec technologie « Air Float »
Maintenance aisée
« End Point Detection » (EPD) pour un polissage de haute précision et uniforme
Usine les matériaux suivants : Cu / W / STI / ILD / SOI etc.
La machine ChaMP 332, qui comporte en plus 3 tables et 2 têtes de polissage, est idéale pour la production en grande série

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