PG3000RMII
Système d’amincissement et de polissage pour des wafers de 300 mm maximum
Technologie innovante
2 opérations en une
Efficience maximale
Finition des wafers impeccable
2 opérations en une
Efficience maximale
Finition des wafers impeccable
- Rectification + détente des contraintes dues au CMP
- Débit élevé – pour l’amincissement des wafers jusqu’à 15 µm en production en grande série
- Le module RM200/300 Modul (Wafer Mounter/Remounter) combine, dans une seule unité, des opérations PG200/300 complémentaires – retrait du ruban de protection de wafers plus fins et placement des wafers sur des cadres de découpe
- Une seule machine pour le dégrossissage à la meule, la finition à la meule, le polissage et le nettoyage des deux faces des wafers
- Toutes les opérations sont réalisées en un seul ablocage – le déplacement du wafer n’est pas nécessaire
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