HRG300A
Rectifieuse à haute rigidité entièrement automatique pour wafers jusqu’à bis 300mm
Pour matériaux de wafer extrêmement durs
Vitesse de rectification maximale
Mesure intégrée de l’épaisseur du wafer
Fonction de dressage automatique
Vitesse de rectification maximale
Mesure intégrée de l’épaisseur du wafer
Fonction de dressage automatique
- Idéal pour la rectification de wafers individuels de 300 mm et la rectification de lots de wafers de plus petit diamètre
- Usinage de haute précision de matériaux extrêmement durs, tels que le SiC, le saphir, le LiNb, le tantalate de lithium (TTV inférieur à 0,5 µm/WTW plus fin que +-1 µm)
- Grande stabilité – pour des temps d’usinage plus courts, moins de dommages de rectification et une fonction d’auto-affûtage autonome
- Augmente la durée de vie de la meule
- Équipée d’un instrument de mesure intégré qui est compatible avec l’usinage de lots de wafers et qui mesure l’épaisseur du wafer pendant cette opération
- Détecte l’encrassement de la meule et effectue, si nécessaire, un dressage
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