HRG200 X
Rectifieuse à haute rigidité entièrement automatique pour wafers jusqu’à bis 200 mm
Vitesse élevée
Grande sûreté de processus
Fonction de nettoyage automatique
Grande sûreté de processus
Fonction de nettoyage automatique
- Axe double
- Moins de dommages de rectification, temps d’usinage réduit
- Faibles coûts
- Haute précision
- Rectification de surfaces avec poli spéculaire
- Unité de nettoyage intégrée qui évite le séchage de poussière de silicium à la surface du wafer
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