UF200R
Testeurs sous pointes entièrement automatisés pour wafers de 120 à 200 mm
Débit élevé
Vaste champ d’applications
Grande sûreté de planification
Nombreuses options pour mise à niveau
Vaste champ d’applications
Grande sûreté de planification
Nombreuses options pour mise à niveau
- Dotés maintenant d’un logiciel et d’une électronique de dernière génération
- Disponibles également pour une multitude d’applications spéciales telles que la manipulation de wafers pour MEMS
- Vitesse maximale dans les axes XY : 300 mm/s, dans l’axe Z : 30 mm/s, angle de rotation de la broche : +-5 degrés
- En option, avec seconde cassette de chargement
- Manipulation de wafers avec bras de robot et maintien de la face arrière
