UF200R

Vollautomatische Wafer Prober für 120 bis 200 mm Wafer

Hoher Durchsatz

Breites Anwendungsspektrum

Hohe Planungssicherheit

Zahlreiche Optionen zum Nachrüsten

Das Bild ist eine Darstellung des Probers UF200R in der Frontansicht.

Jetzt mit neuester SW- und Elektronik-Generation
Verfügbar auch für eine Vielzahl von Sonderanwendungen wie das MEMS-Wafer-Handling
Höchstgeschwindigkeit in der XY-Achse 300 mm/s, in der Z-Achse 30 mm/s, Rotationswinkel der Spindel +-5 deg
Optional mit zweiter Ladekassette
Wafer Handling mit Roboterarm und Backside Holding

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