Wafer Dicing – Blades

Dicing Blades sind Sägeblätter, die bei voll- und halbautomatischen Blade Dicing Maschinen eingesetzt werden. Die richtige Auswahl des Dicing Blades stellt die Grundvoraussetzung für gute Sägequalität mit hochpräzisen Schnittkanten dar. ACCRETECH Precision Dicing Blades sind für unterschiedlichste Anwendungen und Wafermaterialien verfügbar. Eine einzigartige Galvaniktechnologie sorgt für eine gleichmäßige Verteilung der Körnung und hohe Stabilität. Um das Zusetzen (“Clogging”) zu verhindern, bieten wir unseren Kunden auch Dressing Plates an.