Blade Dicer – Wafer Dicing Maschinen

Wafer Dicing Maschinen haben die Aufgabe, ganze Wafer in Chips zu vereinzeln. Blade Dicer zersägen die Wafer mit Hilfe von feinen Sägeblättern. Unsere semi- und vollautomatischen ACCRETECH Blade Dicer gibt es für Wafer bis zu 150 mm, 200 mm und 300 mm Durchmesser. Neben der Benutzerfreundlichkeit gehören die hohe Bearbeitungsgeschwindigkeit und die äußerst kompakte Bauform zu den herausragenden Eigenschaften. Die AD2000T und AD3000T mit zwei gegenüberliegenden Spindeln sind die kleinsten vollautomatischen Blade Dicer der Welt und setzen hinsichtlich Small-Footprint und High-Efficiency neue Maßstäbe.