Wafer Probing Maschinen – Wafer Edge Grinder

Je kleiner die Mikrochips, desto größer die Anforderungen an die Waferindustrie. Wir bieten Anlagen zum hochpräzisen Profilieren der Waferkante direkt nach dem Sägen der Wafer aus dem Silizium-Einkristall (Ingot). Das modulare System ist für Wafergrößen von 2-12″ für diverse Materialien (Si, GaAs, Saphir Si, SiC) konfigurierbar. Durch das kompakte Design nimmt der Wafer Edge Grinder wenig Platz in Anspruch. Die automatische Feedback-Funktion analysiert das Ergebnis eigenständig und das Touch Panel sorgt für einfache Bedienbarkeit.   

≤ 200 mm Grinder

Für perfekt abgerundete, stabile Waferkanten, die das nachfolgende Handling enorm erleichtern.

 W-GM-4200

≤ 300 mm Grinder

Leistungsstarke Kantenschleifmaschine für größere Scheiben bis zu 300 mm Durchmesser.

 W-GM-5200

≤ 450 mm Grinder

Zuverlässig und einfach zu bedienen. Zum Kantenprofilieren bei Wafern bis zu 450 mm Durchmesser

 W-GM-6200

Wir sind für Sie da.

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