Grinding Maschinen – Wafer Edge Grinder

Je kleiner die Mikrochips, desto größer die Anforderungen an die Waferindustrie. Wir bieten Anlagen zum hochpräzisen Profilieren der Waferkante direkt nach dem Sägen der Wafer aus dem Silizium-Einkristall (Ingot). Das modulare System ist für Wafergrößen von 2-12″ für diverse Materialien (Si, GaAs, Saphir Si, SiC) konfigurierbar. Durch das kompakte Design nimmt der Wafer Edge Grinder wenig Platz in Anspruch. Die automatische Feedback-Funktion analysiert das Ergebnis eigenständig und das Touch Panel sorgt für einfache Bedienbarkeit.