Grinding Maschinen – High Rigid Grinder

Der High Rigid Grinder eignet sich besonders für Unternehmen, die für die Waferproduktion sehr harte Materialien wie SiC, Saphir Si, ALN oder GaN verwenden. Mit den HRG300/HRG300A können  sowohl einzelne Wafer mit größerem Durchmesser (300mm bzw. 450 mm) als auch ganze Waferstapel mit kleinerem Durchmesser geschliffen werden. Dank der hohen Stabilität und der geringen Vibration wird die Schleifzeit deutlich reduziert und die Lebensdauer des Schleifsteins erhöht. Ergänzt wird das System durch ein optionales In Process-Dressing und eine Vorrichtung, die während des Schleifvorgangs automatisch die Dicke des Wafers misst.