ChaMP 332

High Performance CMP Technologie für Wafer bis 300mm

Maximale Prozesssicherheit

Optimales Zusammenspiel aller Komponenten

Hervorragende Ergebnisse

Für High Volume konfigurierbar

Modular und kompakt im Design
Dry in Dry Cut mit Reinigungs-Option
Polierkopf mit Air Float Technologie
Einfache Instandhaltung
End Point Detection (EPD) für hochpräzises und gleichmäßiges Polieren
Bearbeitet Cu / W / STI / ILD / SOI etc.
Bei ChaMP 332 zusätzlich mit 3 Poliertischen und 2 Polierköpfen – ideal für die Massenproduktion

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