ChaMP 211/232

High Performance CMP Technologie für Wafer bis 200mm

Maximale Prozesssicherheit

Optimales Zusammenspiel aller Komponenten

Hervorragende Ergebnisse

Für High Volume konfigurierbar

Das ChaMP System als Produkt wird hier dargestellt.

Modular, flexibel und kompakt im Design
Dry in Dry Cut mit Reinigungs-Option
Polierkopf mit Air Float Technologie
Einfache Instandhaltung
End Point Detection (EPD) für hochpräzises und gleichmäßiges Polieren
Bearbeitet Cu / STI/ ILD / SOI etc.
Bei ChaMP 232 zusätzlich mit 3 Poliertischen und 2 Polierköpfen – ideal für die Massenproduktion

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