Wafer Edge Grinding

Nach dem Sägen der Wafer aus dem Ingot haben die Wafer scharfe Kanten, die während des Wafer Edge Grindings  mit einem Diamantfräser abgerundet werden. Durch das Edge Grinding werden die Wafer optimal auf die nachfolgenden Prozessschritte vorbereitet. Es wird sichergestellt, dass später aufgetragene Schichten nicht abplatzen können. Glatt geschliffene runde Kanten sind zudem wichtig, damit die Wulst des Photolacks beim Aufschleudern klein bleibt.