Package Dicing

Wettbewerbsfähig bleiben. In der High Volume Produktion von Halbleiter-Elementen werden Kostenreduktion und Effizienzsteigerung immer wichtiger. Mit unserem Package Dicer bieten wir eine Komplettlösung in der Vereinzelung von BGA und QFN Produkten an. Die Dicing Maschine wird direkt mit einem Pick-and-Place System gekoppelt. Durch die neu entwickelte Technologie mit zwei unabhängigen Stages und Beförderungslinien bietet dieser Dicer ein hohes Potenzial zur Verringerung der Betriebskosten („Cost-of-Ownership“).