CMP Anwendungen

Beim CMP werden chemische und mechanische Einwirkungen kombiniert, um die Waferoberfläche zu glätten und plan zu machen. CMP ist also eine Kreuzung zwischen Ätzen und mechanischem Schleifen. Wichtig ist das CMP vor allem bei Wafern, die aus vielen verschiedenen Lagen bestehen. Denn bei vielen Lagen wird die Oberfläche immer unebener. Mithilfe der CMP-Technologie können mikroskopische Unebenheiten bis auf 0,3 nm beseitigt werden. Durch die makellose Oberfläche wird das Aufdrucken der integrieren Schaltungskreise im späteren Lithographieprozess zudem erheblich erleichtert.