SS20

Semiautomatische Dicing Maschinen der neuen Small-Footprint- Generation.

Geringerer Ressourcenverbrauch

Vielseitig in der Anwendung

Sehr einfach im Handling

Das Bild zeigt eine Frontansicht der SS20.

Auch für quadratische Wafer bis 250 mm geeignet
Mikroskop mit hoher Auflösung
Easy & simple Kerf Check Funktion
Einfache Bedienbarkeit mit 17-Inch Touch Panel Screen und neuem Graphical User Interface
Standard-Spindel bis zu 60,000 rpm, optionale High Speed Spindel mit 80,000 rpm

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