Grinding Maschinen – Polish Grinder

Die ACCRETECH Polish Grinder schleifen und polieren in einer Maschine. Dadurch können auch in der industriellen Massenproduktion ultradünne Wafer bis zu 15 μm realisiert werden. Das Polieren auf der Waferrückseite beseitigt zuverlässig die während des Schleifvorgangs entstandenen Schäden und reduziert Oberflächenspannungen. Die integrierte Stress Release-Technologie sorgt dafür, dass während des ganzen Prozesses die Stabilität des Wafers erhalten bleibt. Das Polieren kommt komplett ohne Wasser aus und hilft damit, den Footprint so klein wie möglich zu halten.