FP2000

Plně automatický Frame Handling Prober 200 mm s funkcí uchopení waferu i s rámem

Bezpečnost na nejvyšší úrovni

Různé možnosti využití

Také pro měření přímo na rámu pro oddělování

Modulární – lze jakkoliv přestavět

Pro testování samotných substrátových disků (waferů) a také waferů na rámu pro oddělování (dicing)
Pro wafery na dicing rámu 2-8- 1, 2-6- 1
Pro normální wafery o velikosti 5, 6 a 8 palců
Nově vyvinutý software pro korekci pozice čipu
Automatické zaměření waferu
Automatické vyrovnání kontaktního místa pro jehly
Volitelně s vícenásobným testováním, čištěním jehly, rozhraním GP-IB, inspekcí doteku jehly, tiskárnou, čtečkou čárových kódů, čtečkou ID disku, barevnou kamerou a plochým nakladačem