Stroje k oddělování waferů – Package Dicer

Zůstaňte konkurenceschopní. Při sériové výrobě polovodičů nabývá úspora nákladů a zvyšování efektivity na významu. Náš Package Dicer nabízí komplexní řešení pro oddělování produktů typu BGA a QFN. Oddělovací stroj je přímo propojený se systémem Pick-and-Place. Díky nově vyvinuté technologii se dvěma nezávislými stanicemi a dopravními linkami nabízí tento systém vysoký potenciál pro snížení provozních nákladů („Cost-of-Ownership“).