ML301PLUS EXWH
Oddělovací stroj (Laser Dicer) s neviditelným laserovým paprskem pro substrátové disky (Wafery) do 300 mm – se systémem Dicing Frame Handling
Nejvyšší možná produktivita
Nejtenčí řezná stopa
Vynikající výsledky
Nízké provozní náklady
Nejtenčí řezná stopa
Vynikající výsledky
Nízké provozní náklady
- První oddělovací stroj na světě, který řeže zcela bezdotykově
- Vysoká produtivita
- Maximální výtěžek – žádný odpad, žádné odštěpování
- Nepotřebuje vodu a spotřebuje o 85 % méně el. proudu