Stroje k oddělování waferů – Laser Dicer

Pro wafery nové generace představují oddělovací stroje s laserovým paprskem jasnou výhodu. Lasery MAHO, které společnost ACCRETECH vyvinula jako první na světě, neřežou kotoučovými čepelemi, ale bezdotykově, zevnitř, laserovým paprskem. Energie laseru je přiváděna pod povrch disku, přímo do struktury krystalu. Následně je možné čipy v expanzním zařízením v suchém a bezprašném stavu a prakticky bez vzniku jakéhokoliv odpadu oddělit. O 85 % nižší spotřeba energie a o 100 % nižší spotřeba vody.