SS20

Poloautomatický oddělovací stroj (Dicer) s nejnovější technologií tenké řezné stopy.

Nižší nároky na zdroje

Všestranné použití

Velmi snadná manipulace

Pro 200mm a také pro čtvercové desky (wafery) do 250 mm
Mikroskop s vysokým rozlišením
Funkce jednoduché a snadné kontroly zářezů
Snadná obsluha díky 17palcovému dotykovému displeji a novému grafickému uživatelskému rozhraní
Standardní kotouč s až 60 000 rpm, volitelně vysokorychlostní kotouč s 80 000 rpm