Stroje k oddělování waferů – Blade Dicer ACCRETECH

Účelem strojů k oddělování waferů je nařezat celé polovodičové polotovary na čipy. Stroje Blade Dicer rozřežou celý polovodičový wafer pomocí jemných listových kotoučů. K dispozici jsou poloautomatické a plně automatické stroje ACCRETECH pro wafery do průměru 150 mm, 200 mm a 300 mm. Kromě uživatelské jednoduchosti patří mezi ocenitelné vlastnosti také vysoká rychlost zpracování a velmi kompaktní konstrukce. Stroje AD2000T a AD3000T se dvěma protilehlými kotouči jsou nejmenší, plně automatické oddělovací stroje na světě a pokud jde o tenkost stopy řezu a jejich vysokou účinnost, nastavují v této oblasti úplně nové standardy.