W-GM-5200

Zaoblovač hran Edge Grinder pro wafery do velikosti 300 mm

Široké spektrum použití

Vysoká provozní bezpečnost

Vysoce precizní kontrola kvality

Určený pro různé substrátové materiály, např. GsAs, SiC, GaN atd.
Nově vyvinutá brusná konstrukce pro vylepšenou přesnost rotace kotoučů a zarovnání profilu
Bezdotyková technologie změření waferu zabezpečuje přesné umisťování
Před broušením provede navíc bezdotykové měření tloušťky na několika různých místech
Po broušení provede bezdotykové měření průměru zaoblení
Jemné broušení se zrcadlovým provedením