Zaoblovací a leštící stroje – Wafer Edge Grinder

Čím menší jsou produkty, tím vyšší jsou nároky na polovodičovou technologii. Nabízíme systémy pro vysoce přesné zaoblování hrany waferů a to už ihned po jejich vyřezání z křemíkových monokrystalů (ingotů). Modulární systém je konfigurovatelný pro průměry od 2 do 12″ pro různé materiály (Si, GaAs, safír Si, SiC). Kompaktní konstrukce stroje Wafer Edge Grinder zabírá málo místa a funkce automatické zpětné vazby analyzuje výsledek, dotykový panel zase zajišťuje snadné ovládání.