Zaoblovací a leštící stroje – Polish Grinder

Leštící bruska ACCRETECH ztenčuje a leští wafer v jednom stroji. Díky tomu lze v průmyslové sériové výrobě vyrábět ultratenké wafery až do 15 μm. Vyleštění zadní strany waferu spolehlivě eliminuje poškození způsobené při ztenčování broušením a redukuje povrchové napětí. Integrovaná technologie Stress Release zabezpečuje, že je povrchová stabilita desky zachována během celého procesu. Leštění probíhá bez vody a tak zanechává minimální stopu.