ChaMP 311/332

Vysoce výkonná technologie CMP (chemicko-mechanické planarizace) pro wafery do 300 mm

Maximální provozní bezpečnost

Optimální souhra všech komponent

Vynikající výsledky

Lze nakonfigurovat pro velké objemy

Modulární, flexibilní a kompaktní design
Dry in Dry Cut s volitelným čištěním
Lešticí hlava s technologií Air Float
Jednoduchá údržba
Detekce koncového bodu (EPD, End Point Detection) pro vysoce přesné a rovnoměrné leštění
Zpracovává Cu/W/STI/ILD/SOI atd.
U ChaMP 332 navíc se 3 lešticími stoly a 2 lešticími hlavami – ideální pro sériovou výrobu