CMP

Chemicko-mechanická planarizace (CMP), často nazývaná chemicko-mechanické leštění, je metoda pro povrchové vyrovnávání tenkých desek. CMP byla původně vyvinuta pro použití s typickými polovodičovými materiály, ale stále více se používá i při výrobě mikročipů. Nezbytná je CMP pro low-K materiály, jejichž povrch sestává z kompozitního materiálu, a tedy například ze dvou složek. Kvůli rozdílné tvrdosti a elektrickým vlastnostem těchto dvou materiálů by čistě mechanické zpracování vedlo ke kazům v jejich přechodech.