Blade Dicing

Účelem strojů k oddělování waferů je nařezat celé polovodičové polotovary na čipy. Stroje Blade Dicer rozřežou celý polovodičový wafer pomocí jemných listových kotoučů. K dispozici jsou poloautomatické a plně automatické stroje ACCRETECH pro wafery do průměru 150 mm, 200 mm a 300 mm. Kromě uživatelské jednoduchosti patří mezi ocenitelné vlastnosti také vysoká rychlost zpracování a velmi kompaktní konstrukce. Stroje AD2000T a AD3000T se dvěma protilehlými kotouči jsou nejmenší, plně automatické oddělovací stroje na světě a pokud jde o tenkost stopy řezu a jejich vysokou účinnost, nastavují v této oblasti úplně nové standardy.

SS10

≤ 150 mm

Poloautomatický Blade Dicer, produktivní a tenčí řezná stopa. Díky 17palcovému dotykovému displeji se navíc velmi snadno obsluhuje.

≤ 200 mm

Vysoce výkonné vřeteno kotouče nebo technologie Twin Dicing se 2 kotouči, to jsou nejlepší předpoklady pro výrobu čipů z polovodičových desek o rozměrech až 300 mm s maximálním výnosem.

≤ 300 mm

Vysoká stabilita, odtlumené vibrace, uživatelská přístupnost a tenký řez patří také u Blade Dicer do 200 mm mezi jeho nejdůležitější vlastnosti.

SS10

SS20
AD20T/S
AD2000T/S

SS30
AD3000T/S

Příslušenství

Čistič destiček

Systém recyklace vody používané při řezání

Generátor destilované vody

Dávkovací jednotka

Regulátor teploty

Dicing Blades

Stabilní, přesné, odolné. Pomocí různých typů
kotoučových čepelí lze řezat i extrémně tenké wafery z
velmi náročných materiálů.
Standardní čepele typu Hub
Čepele niklové
Čepele kovové
Čepele z umělé pryskyřice
Ultratvrzené kovové čepele