Polish Grinding

Během front-endového procesu je výhodné, když není wafer ještě ultratenký. Se silnějším waferem lze totiž při nanášení integrovaných obvodů snáze manipulovat. Protože však polovodičový průmysl vyžaduje stále tenčí a tenčí wafery, nabývá na významu jejich ztenčování v back-endovém procesu. Přitom se zadní strana waferu jemně vybrousí tak, aby se rovnoměrně ztenčila na tloušťku 15 μm. Aby bylo možné odstranit drobné defekty vzniklé při ztenčování, musí se wafery následně vyleštit do zrcadlově hladkého povrchu. Lešticí brusky ACCRETECH ztenčují a leští současně.