Wafer Edge Grinding
Po odříznutí z ingotu mají wafery ostré hrany. Ty jsou během procesu broušení zaobleny diamantovým kotoučem. Po obroušení hran jsou wafery už optimálně připraveny pro další procesní kroky. Například je třeba zajistit, aby se později nanesené vrstvy neslouply. Dohladka zaoblené hrany jsou navíc důležité také proto, aby zde při odstředění zůstala malá vrstva fotolaku.
