Zaoblovací a leštící stroje – High Rigid Grinder

Stroj High Rigid Grinder je zvláště vhodný pro společnosti, které pro výrobu waferů používají velmi tvrdé materiály, jako je SiC, safírový Si, ALN nebo GaN. Modely HRG300 / HRG300A lze použít pro individuální broušení waferů o větším průměru (300 mm nebo 450 mm) nebo také hromadně pro menší průměry. Díky vysoké stabilitě konstrukce a nízkým vibracím se doba broušení výrazně zkracuje a zvyšuje se i životnost brusného kotouče. Systém je doplněn volitelnou funkcí In-Process, která automaticky proměřuje průměr a tloušťku waferu během práce.