HRG200 X

Plně automatický zaoblovač High Rigid Grinder pro wafery do 200 mm

Vysoká rychlost

Vysoká provozní bezpečnost

Funkce automatického čištění
  • Dvě pracovní stanice
  • Menší poškození při broušení, kratší doby zpracování
  • Nízké náklady
  • Velmi precizní
  • Jemné broušení se zrcadlovým provedením
  • Integrovaná čisticí jednotka, která zamezuje přisychání prachu na povrchu waferu