Polo- a plně automatický ACCRETECH Blade Dicer

Účelem oddělovacích strojů (Wafer Dicer) je rozdělit celé polovodičové polotovary na čipy. Oddělovací stroje rozřežou celý polovodičový substrát pomocí jemných listových kotoučů. K dispozici jsou poloautomatické a plně automatické stroje ACCRETECH pro wafery do průměru 150 mm, 200 mm a 300 mm. Kromě uživatelské jednoduchosti patří mezi ocenitelné vlastnosti také vysoká rychlost zpracování a velmi kompaktní konstrukce. Stroje AD2000T a AD3000T se dvěma protilehlými kotouči jsou nejmenší, plně automatické dicery na světě a pokud jde o tenkost stopy řezu a jejich vysokou účinnost, nastavují v této oblasti úplně nové standardy.

Blade Dicer Laser Dicer Package Dicer Dicing Blades

≤ 150 mm

Poloautomatické oddělovací stroje s vysokou produktivitou a tenčí řeznou stopou. Díky 17palcovému dotykovému displeji se navíc velmi snadno obsluhují.

SS10

≤ 200 mm

Vysoká stabilita, odtlumené vibrace, uživatelská přístupnost a tenký řez patří u oddělovacích strojů do 200 mm mezi jejich nejlepší vlastnosti.

SS20
AD20T/S
AD2000T/S

≤ 300 mm

Vysoce výkonné vřeteno kotouče nebo technologie Twin Dicing se 2 kotouči, to jsou nejlepší předpoklady pro výrobu čipů z polovodičových desek o rozměrech až 300 mm s maximálním výtěžkem.

SS30
AD3000T/S

Příslušenství

Čištění waferů

Systém recyklace vody

Destilátor vody

Dávkovací jednotka

Regulace teploty

Dicing Blades

Stabilní, přesné, odolné. Pomocí různých typů kotoučových čepelí lze řezat i extrémně tenké wafery z velmi náročných materiálů.
Standardní čepele typu Hub
Čepele niklové
Čepele kovové
Čepele z umělé pryskyřice
Ultratvrzené kovové čepele