Špičkové polovodičové vybavení pro výkonné mikročipy.

Výroba mikročipů je velmi složitá a náročná. Je zapotřebí několika stovek pracovních kroků, aby ze surového materiálu, křemičitého písku, vznikl moderní mikroprocesor. Destičky z krystalického křemene se používají jako nejčastější základ čipů. Nároky na tyto destičky se rok od roku zvyšují. Ultratenké, extrémně stabilní a bezchybně hladké destičky s nerovnostmi v řádu pouhých několika nanometrů jsou předpokladem pro ještě menší a ještě výkonnější mikročipy – a tím i pro

chytré telefony, notebooky a elektronicky řízené stroje nebo inteligentní automobily zítřka.
Firma ACCRETECH nabízí vysoce moderní stroje a systémy, s jejichž pomocí můžete vyrobit přesně ten druh destiček, které polovodičový průmysl vyžaduje. Považujeme se přitom nejen za vývojáře a výrobce, ale také za poskytovatele služeb a partnera. Globální a celoevropská přítomnost a vlastní distribuční a servisní síť a také aplikační a předváděcí centrum v Mnichově zajišťují našim zákazníkům nejlepší možnou podporu.

Jak mohou produkty ACCRETECH vylepšit proces výroby polovodičů

Wafer Edge Grinding

Při broušení hran destiček jsou hrany surové destičky zbroušeny do požadovaného profilu. Modulární systém hranové brusky ACCRETECH lze nakonfigurovat na velikosti destiček 2 až 12″ a pro různé materiály.

Zjistěte více

High Rigid Grinding

Destičky se nevyrábějí pouze z křemíku, ale také z velmi tvrdých materiálů, jako je SiC, safír nebo GaN. Pro tyto substráty jsou k dispozici extrémně stabilní brusky s vysokou tuhostí ACCRETECH.

Zjistěte více

CMP

Za účelem dosažení vysoké kvality povrchu také u vícevrstvých destiček jsou jednotlivé vrstvy destiček podrobeny chemické-mechanické planarizaci (CMP), a tím jsou připraveny na následující litografii.

Zjistěte více

Wafer Probing

Při testování destiček jsou jednotlivé čipy na úrovni destiček kontrolovány z hlediska svých elektronických parametrů. Díky tomu lze včas rozpoznat a označit možné vady.

Zjistěte více

Polish Grinding

Leštění je při výrobě ultratenkých destiček zcela esenciální. Destičky jsou nejprve na zadní straně jemně vybroušeny a následně jsou leštěny, čímž dojde k odstranění vad povrchu.

Zjistěte více

Wafer Dicing

Při dělení polovodičových destiček jsou od sebe destičky odděleny. Lze to provádět mechanickou cestou, pomocí přesného dělení čepelemi, ale také zcela bezdotykově, technologií laserového dělicího stroje ML.

Zjistěte více

Výroba substrátu a čipů

Front-end

Proměření substrátu

Back-end

Výroba destiček a čipů

Firma ACCRETECH dodává odpovídající výrobní zařízení pro segmenty výroby polovodičů, tedy pro výrobu polovodičových destiček a výrobu mikročipů. Všechna zařízení jsou vysoce přesná a pracují s vysokými rychlostmi – od hranové brusky přes CMP, tester destiček, lešticí brusku až po dělení polovodičových destiček. Na přání také se systémem Pick-and-Place pro velkoobjemovou výrobu

Front-end

Jakmile jsou surové destičky odděleny od válcovitého ingotu, začnou samotné procesy jejich přípravy a dalšího obrábění. Společnost ACCRETECH nabízí pro tyto kroky vysoce přesné a vysokými rychlostmi pracující stroje s inovativními technologiemi – od hranové brusky přes CMP, tester destiček, lešticí brusku až po dělení polovodičových destiček. Na přání také se systémem Pick-and-Place pro velkoobjemovou výrobu.

Testování destiček

Během finální fáze front-endového výrobního procesu naše testovací stroje s vysokou spolehlivostí a kapacitou otestují elektronické vlastnosti mikročipů na destičce. Stroje na testování destiček od firmy ACCRETECH přitom zajišťují plně automatické nakládání a manipulaci s destičkami při dodržení nejvyšší možné přesnosti umístění.

Back-end

Back-endová produkce zahrnuje montáž a finální kontrolu destiček. Pro jemné broušení zadní strany destiček dodává firma ACCRETECH lešticí brusky s integrovaným uvolněním napětí, které nabízejí dvě funkce v jednom stroji: Jemné broušení a odstraňování mechanických vad. Kromě toho se specializujeme na výrobu a distribuci dělicích strojů, které od sebe oddělují destičky s elektronickými obvody.